以GeekBench成绩为例：由于天玑800的CPU主频不及骁龙765G，所以在单核跑分仅为2504分，略低于骁龙765G的2891分；但在多核跑分上天玑800则实现反超，多核成绩为8130（骁龙765G则为7758）。

骁龙765：骁龙765，它基于7nm制程，内置Snapdragon X52 Modem，实现对5G的支持。骁龙765/765G移动平台集成了5G基带芯片，在AI运算性能和Elite游戏性能方面有明显提升。骁龙模组化平台也是峰会主题演讲的一大核心产品。模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

天玑800：天玑 800 采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式，支持 5G 双载波聚合（2CC CA），5G 高速层覆盖范围扩大了 30%。天玑800集成了八个CPU核心，包括四个高性能大核A76、四个高能效小核A55，主频最高可达2.0GHz，集成了四个ARM NATT MC4 GPU内核。